合肥奕斯伟COF卷带项目动工--携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代
编辑日期:2018-05-11 15:0  来源:合肥新站高新技术产业开发区  作者:王强    [ 关 闭 ]

417,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区举行开工仪式。

该项目总投资约12.7亿元人民币,主要生产COF卷带,设计产能为每月7000万片,满产后年产值将达12亿元人民币,创造就业机会1000余个。COF卷带是连接半导体显示驱动芯片和终端产品的柔性线路板,是显示驱动芯片封装环节关键材料,国内供给尚属空白。该项目预计2019年二季度投产,将实现COF卷带本地化供应,对合肥市进一步完善“芯屏”产业生态具有重要意义。

合肥综合保税区是安徽省首家综合保税区,围网内面积2.6平方公里,于2015629日正式封关运行,是全省发展对外经济的重要窗口。

近年来,新站高新区不断提升平台综合优势,利用综保区、“合新欧”、“国家级海峡两岸青年创业基地”等优质平台,围绕战略性新兴产业,加快与国(境)内、外企业、机构以及人才的交流与合作,打造区国际级产业集群。(吴迪/文)

 

 

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