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中国将于今年下半年推出支持芯片制造和设计产业的新政策，以替代2005年4月中国停止实施的芯片退税政策。截至去年底，国家专门针对芯片制造、设计、封装和测试四类产业共下拨研发资金1.5亿元，今年很有可能突破2亿元。今后对芯片研发产业将趋向于采取直接减免所得税的新政策。
新政策推出后，凡是在中国开展研发、设计和生产业务的芯片企业都将在新政策扶持范围之内。
新政策将采用监管研发资金的更好机制。政府过去通过申请、批复和验收来监督一个项目的完成情况，没有过程的控制，容易导致资金分流。今后将更关注项目的整个过程，严密监督资金流向。
去年全年我国芯片制造和设计产业的产值为543亿元，今年第1季度比去年同期增长52％，达到150亿元。
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